윈도우12과 코파일럿 AI 연산 16기가 램 기본 하이닉스 호재

윈도우12가 출시된다는 소문이 돌고 있습니다. 현재 윈도우 11도 충분히 최신 OS이지만 최근 마이크로소프트는 인공지능 비서인 코파일럿을 윈도우와 통합하려는 움직임을 보이면서 코파일럿과 통합된 형태의 윈도우 12가 나올 것이라는 것입니다. 그런데 인공지능 연산을 원활하게 하기 위해서는 16기가 램이 기본으로 탑재되어야 한다고 합니다

 

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윈도우 12 출시

마이크로소프트에서는 2024년에 윈도우 11의 후속으로 Hudson Valley / Germanium이라고 불리는 코드네밍의 윈도우 12를 출시 예정입니다. 2022년 10월에 윈도우 12의 UI로 추정되는 사진이 유출되면서 휴대폰 또는 태블릿의 UI와 비슷하게 배터리, 시간이 우측 상단에 표시되고 맥 OS와 유사한 사진이 돌면서 존재가 밝혀졌습니다

 

 

윈도우 12 권장 사양 유출

CES 2024에서 윈도우 12를 지원하는 AI PC의 사양이 공개되었는데 메모리 용량이 16GB 이상, SSD는 PCIe 5.0, AI 연상 성능 40 TOPS CPU를 요구하는 것으로 밝혀졌습니다

 

40 TOPS 기준을 상회하는CPU는  최근 출시된 인텔 코어 울트라 AMD 라이젠 8000 시리즈, 퀄컴의 엘리트 X 등의 최신 제품들입니다. 

 

40 TOPS CPU라하면 40조 번 이상 연산하는 능력을 말하는데 16GB 램을 기본으로 필요로 한다면 보다 많은 메모리 수요 증가가 있을 것이라고 예상됩니다

 

최근 5년 이상 윈도우 PC의 메모리는 8GB가 기본이었습니다. 일반 사용자는 8GB면 충분하였기에 노트북 경웅도 더 이상 확장하지 못하는 납땜 온보드 형식으로 8GB 제품도 많이 출시되었는데 AI 기능을 충분히 쾌적하게 사용하기 위해서는 16GB가 최소로 필요로 하게 되면서 메모리 용량이 변하는 촉매가 될 것입니다.

 

DDR5 메모리 구매 바로가기

 

DDR5와 DDR5 X

DDR 메모리는 과거 SD RAM 에서부터 발달하여 DDR1,2,3,4,5로 발전하고 있습니다. 마치 드래곤볼 손오공의 초사이언인 변신과 같이 끝도 없이 숫자가 늘어나고 있는데, 최신형 메모리가 더 높은 동작속도로 대역폭이 크기 때문에 더 좋은 성능이 나오게 됩니다. 하지만 여기서 DDR4, DDR4 X처럼 X 가 붙은 경우가 있는데 X가 붙으면 더 고급 사양으로 더 빠른 속도를 자랑합니다.

예를 들어서 DDR4와 DDR4X의 차이를 정리하면 아래와 같습니다

 

1. 전압(Voltage):
   • DDR4: DDR4는 보통 1.2V의 전압을 사용합니다.
   • DDR4 X: DDR4X는 보다 낮은 전압인 1.1V에서 동작합니다. 낮은 전압은 전력 소모를 줄일 수 있어 에너지 효율적입니다.
2. 전송률(Bandwidth):
   • DDR4: DDR4의 전송률은 최대 3200 MT/s (메가 트랜잭션/초) 정도입니다.
   • DDR4X: DDR4X는 일반적으로 더 높은 전송률을 제공하며, 최대 4266 MT/s까지 지원됩니다. 따라서 더 높은 대역폭을 제공할 수 있습니다.
3. 효율성(Efficiency):
   • DDR4X는 낮은 전압과 높은 전송률을 통해 더 높은 효율성을 제공합니다. 낮은 전압은 전력 소모를 감소시키고, 높은 전송률은 데이터를 더 빠르게 전송할 수 있게 합니다.
4. 호환성:
   • DDR4과 DDR4X는 전압 및 전송률의 차이로 인해 호환성이 제한될 수 있습니다. 따라서 시스템이나 메인보드의 지원 여부를 확인하는 것이 중요합니다.

 이처럼 DDR5와 DDR5X도 유사하게 최대 대역폭 차이가 발생하기에 DDR5X가 AI PC로 더 각광받을 것입니다

 CES 2024에서 주요 PC 제조사 관계자도 앞으로는 기본 메모리 16GB 상향이 당연하게 될 것이라고 하였습니다

 

PCIe 5.0 SSD

Peripheral Component Interconnect Express (PCIe 또는 PCI-Express)는 컴퓨터 시스템에서 주로 입출력(I/O) 연결을 위한 고속 통신 표준 중 하나입니다. PCIe는 기존 PCI(Peripheral Component Interconnect) 표준을 대체하고 개선한 것으로, 더 높은 대역폭과 성능을 제공합니다. 이 표준은 그래픽 카드, 네트워크 어댑터, 저장 장치 및 다양한 다른 확장 카드와 같은 다양한 장치들을 컴퓨터에 연결하는 데 사용됩니다.

PCIe의 주요 특징과 개념:

1. 레인(Lane):
   • PCIe는 여러 개의 병렬 데이터 전송 레인을 사용합니다. 각 레인은 독립적으로 데이터를 전송할 수 있는 통로입니다. 표준 PCIe 연결은 1, 4, 8, 16, 또는 32 레인을 가질 수 있습니다.
2. 대역폭(Bandwidth):
   • PCIe의 대역폭은 레인의 수와 전송 속도에 따라 결정됩니다. 각 레인은 특정 속도로 데이터를 전송할 수 있고, 이 속도가 높을수록 대역폭이 증가합니다. 예를 들어, PCIe 3.0 8x는 PCIe 2.0 16x와 대략적으로 동일한 대역폭을 제공합니다.
3. 버전(Version):
   • PCIe는 여러 버전이 있으며, 각 버전은 이전 버전보다 높은 대역폭과 성능을 제공합니다. 예를 들어, PCIe 3.0은 PCIe 2.0보다 두 배의 대역폭을 제공합니다. 현재는 PCIe 4.0 및 PCIe 5.0이 표준으로 사용되고 있습니다.
4. 스로틀링(Throttling):
   • PCIe는 연결된 장치들 간의 통신을 조절하기 위해 동적으로 대역폭을 조절할 수 있는 기능을 제공합니다. 이를 통해 에너지 효율성이 향상되고, 필요한 만큼의 대역폭이 할당됩니다.
5. 호환성(Compatibility):
   • PCIe는 역호환성을 가지고 있어, 더 높은 버전의 PCIe 슬롯에는 낮은 버전의 카드도 연결할 수 있습니다. 그러나 이 경우에는 연결된 카드의 성능이 해당 슬롯의 버전에 제한됩니다.

PCI 익스프레스 5.0 SSD는 발열로 인해서 그동안 많은 제품이 없었지만 실리콘모션, 파이슨 등 대만게 SSD 컨트롤러 제조사들이 최신 공정으로 전력 소모를 낮춘 제품이 나와 5.0 제품도 일반화될 것이라고 합니다

 

SK 하이닉스, 삼성전자

SK하이닉스는 전 세계 메모리 관련 2등 점유율을 가지고 있으며 거의 모든 사업이 메모리에 최적화된 기업으로 일반적인 사용자들이 새로 구매하는 PC는 메모리가 16GB로 2배 이상 될 것이고, 기존에 PC 사용자들도 인공지능 서비스를 원활하게 돌리기 위해서 기존 메모리를 증설할 가능성이 높아졌습니다. 아직은 메모리 단가가 매우 저렴하기 때문에 매출의 큰 영향이 없을 수 있지만 앞으로 데이터센터뿐 아니라 일반 사용자들의 PC나 모바일 기기들도 AI 연산을 위해서 더 많은 메모리를 필요로 하게 된 것은 명백합니다

 최근 SK 하이닉스 주가는 우상향 하면서 거의 최고가를 경신하고 있지만 앞으로도 더욱 좋아질 것 일고 예상합니다.

 

 

더불어 삼성전자의 파운드리 사업도 갤럭시 S24에 탑재된 엑시노스가 적용되면서 파운드리와 메모리 사업부까지 같이 매출이 오를 수 있는 조건이 만들어졌습니다

 

끝.

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